激光切割技术 实现电子产品微孔

来源:金密激光    关键词:激光钻孔, 电子产品微孔, 激光加工,    发布时间:2019-06-14

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众所周知, 大家都知道小米手环有3颗LED指示灯,可以显示蓝色,绿色,红色和橙色,但光怎么透出来的?

答案是激光钻孔。 激光钻孔采用高功率密度激光束照射加工材料,使材料迅速加热至汽化温度,形成蒸发孔,效率高,钻孔质量好,圆度好,特别适合微深孔加工。 采用激光钻孔技术,将小米手的铝合金表面加工成直径约35um的微孔,光线也从孔中透出。

小米手环微孔

近年来,随着3C产业的快速发展,产品升级的频率不断加快,对电子产品的生产过程提出了更高的要求。 激光打孔是3C加工和应用的重要技术之一。

激光打孔可用于手机,笔记本电脑,PCB板,耳机和其他电子产品。 采用传统的电脑锣加工技术,材料表面易凸,孔边毛刺问题,激光钻孔可以避免这类问题。

只要计算机程序设置在需要打孔的图形上,一束光闪,高质量,微孔的圆度就会顺利完成。 类似于手镯上的微孔是CNC无法达到加工精度,采用激光加工是一个明显的优势。

笔记本外放孔 手机外放孔

针对电子产品钻孔需求,金密激光推出激光钻孔专用机型,无论是音量孔、透光孔、隐形孔都,不管是金属材质还是塑料材质都能完美应对。

针对电子产品钻孔的需求,金密激光推出了一种特殊类型的激光钻孔机,无论是金属材料还是塑料材料,都能完美地处理体积孔,透光孔和隐形孔。

三维激光切割机有着高性能操作,过程速度和定位均可调整,能达到最佳的制造精度等优点,适用于机电设备、锈钢制品、厨卫、灯具、饰品、汽车配件、眼镜、五金工具