英特尔7nm工艺细节曝光:晶体管密度翻倍

来源:天极网    关键词:晶体管, 纳米, 芯片,    发布时间:2019-07-24

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从2015年推出第一代14nm工艺之后,英特尔在最近的4年时间里不断打磨14nm,推出14nm+、14nm++等工艺。虽然第一代10nnm工艺的Ice Lake处理器已经在6月开始出货,但工艺数字已经落后台积电、三星等公司。


在2019年5月份的投资会议上,英特尔公布新一代制程工艺路线图,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能,10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品将在年底开始大规模出货,服务器端也计划在2020年上半年推出。


韩国媒体日前曝光了英特尔内部资料,详细介绍7nm工艺以及处理器架构、傲腾、安全等方面的进展。英特尔7nm工艺是其首次使用EUV极紫外光刻工艺,有助于提升工艺微缩。对标台积电5nm工艺的产品,则是英特尔预计于2021年量产的7nm工艺,首发产品将是英特尔全新Xe架构的GPU加速卡,CPU最快会在2022年推迟。


与10nm工艺相比,英特尔7nm实现晶体管密度翻倍,每瓦性能提升20%,设计复杂度降低4倍。这是英特尔首次公布7nm工艺的具体细节,晶体管密度翻倍在意料之中,但每瓦性能提升20%比预期低,也间接说明英特尔在10nm之后也遭遇到瓶颈。另外,英特尔没有提及能耗,但作为对比的10nm工艺,比14nm降低60%的能耗或提升25%的性能。


英特尔现阶段的服务器处理器采用14nm工艺的Cascade Lake,主要增加DL Boost指令集加速AI性能;10nm工艺的Ice Lake则采用Sunny Cove新底层架构,可实现3x倍无线速度、2倍视频转码速度、2倍图形性能、3倍AI性能这些也是之前说过的了。Ice Lake处理器增加GFNI、SGX、PCFONFIG等指令;下一代的Tiger Lake会支持CET增强指令,Atom处理器中的下代Tremont架构也会增加SGX、GFNI等指令集。


英特尔在上半年推出傲腾H10,整合傲腾内存及QLC闪存,英特尔还计划在9月份推出傲腾M10/M15新品,但新一代傲腾内存的具体规格目前尚无消息。